据悉小米今年下半年将推出采用自主芯片的手机，估计将是低端的红米手机，而且只支持三模，因为与小米合资的联芯并无CDMA技术，在WCDMA和FDD的技术方面也较弱。
去年8月就传出小米考虑自主研发手机芯片，并成立了一支200-300人的团队进行智能手机芯片的研发，后来更挖来高通大中华区总裁王翔加盟，这显示了小米研发自主芯片的决心。
去年ARM曾透露与中国一家大型OEM厂商签署了新授权协议，并指出该授权可以使用客户使用产品线中大部分ARM内核，虽然当时ARM没有指明是哪个企业，不过业界普遍认为那就是小米。
与小米合资研发手机芯片的联芯，技术实力较弱，在前年低中国市场已经流行64位处理器的情况下，今年小米采用的联芯LC1860依然是32位的A7核心架构产品，小米要想获得性能不错的手机处理器只能自己研发。
联芯的母公司大唐电信是TD-SCDMA和TD-LTE的发起者，持有TD核心技术，联芯拥有较强优势的自然也是TD-SCDMA和TD-LTE，在WCDMA和FDD方面的技术较为薄弱，更没有CDMA技术，去年小米采用联芯LC1860推出的红米2A也是三模手机，只支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE。
小米自行研发的应该是手机处理器，基带估计还是得用联芯的，目前小米的大部分手机都是全网通产品，如果小米推出采用自主芯片的手机估计就是低端和三模产品。
当然小米也有可能如三星和苹果一样，采用自主处理器，然后使用高通的基带，这样也可以推出全网通手机，近期小米还与高通达成了新的授权协议，或许其中就包括这部分内容。
老对手华为采用自主芯片获得的成功是小米参考的对象，不过华为公司资金实力雄厚，又拥有众多的技术人才，小米想学习华为并不容易。返回搜狐，查看更多