芯片，要经过从设计到制造漫长的流程j9九游会老哥俱乐部介绍，然而一颗芯片相当小且薄j9九游会老哥俱乐部介绍，如果不在外施加保护j9九游会老哥俱乐部介绍，会被轻易的刮伤损坏j9九游会老哥俱乐部介绍。
封测有着安放、固定j9九游会老哥俱乐部介绍j9九游会老哥俱乐部介绍j9九游会老哥俱乐部介绍、密封、保护芯片和增强电热性能的作用j9九游会老哥俱乐部介绍，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接j9九游会老哥俱乐部介绍。因此，封测对集成电路起着重要的作用j9九游会老哥俱乐部介绍。
晶圆代工厂制造完成的晶圆在出厂前会经过一道电性测试j9九游会老哥俱乐部介绍j9九游会老哥俱乐部介绍，称为晶圆可接受度测试（WafeAcceptanceTestj9九游会老哥俱乐部介绍，WAT），WAT 测试通过的晶圆将被送去封测厂。
封测厂首先对晶圆进行中测（Chip Probej9九游会老哥俱乐部介绍，CP）j9九游会老哥俱乐部介绍。由于工艺原因会引入各种制造缺陷j9九游会老哥俱乐部介绍，导致晶圆上的裸 Die 中会有一定量的残次品j9九游会老哥俱乐部介绍， CP 测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来，缩减后续封测的成本。
在完成晶圆制造后，通过探针与芯片上的焊盘接触j9九游会老哥俱乐部介绍，进行芯片功能的测试，同时标记不合格芯片，并在切割后进行筛选。
●晶圆减薄（wafer grinding）：刚出场的晶圆（wafer）进行背面减薄j9九游会老哥俱乐部介绍，达到封装需要的厚度j9九游会老哥俱乐部介绍。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后，去除胶带。
●晶圆切割（wafer Saw）：将晶圆粘贴在蓝膜上j9九游会老哥俱乐部介绍，再将晶圆切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗j9九游会老哥俱乐部介绍。
●芯片贴装（Die Attach）：芯片贴装，银浆固化（防止氧化）j9九游会老哥俱乐部介绍j9九游会老哥俱乐部介绍j9九游会老哥俱乐部介绍j9九游会老哥俱乐部介绍，引线焊接。
这就是一个完整芯片封测的过程。因封装技术不同，工艺流程会有所差异j9九游会老哥俱乐部介绍j9九游会老哥俱乐部介绍，且封装过程中也会进行检测。封装完成后的产品还需要进行终测 （Final Test，FT）j9九游会老哥俱乐部介绍，通过 FT 测试的产品才能对外出货。
国内芯片封测技术已经走在世界前列j9九游会老哥俱乐部介绍，这为我们大力发展芯片提供了良好的基础。中国封测业发展蒸蒸日上j9九游会老哥俱乐部介绍，未来几年j9九游会老哥俱乐部介绍j9九游会老哥俱乐部介绍j9九游会老哥俱乐部介绍，芯片行业将维持一个非常可观的增速。
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