作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会,自 2003 年起已连续成功举办二十届,是我国半导体行 业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA)将于 2024 年 9 月 5 一 7 日在北京 北人亦创国际会展中心举办,为半导体和集成电路行业提供一个集行业推广、 技术交流、产业对接、人才培育于一体的综合性行业服务平台。
IC CHINA 2024 以“集合全行业资源 成就大产业对接”为发展主题j9九游会老哥俱乐部介绍,聚焦半导体产业链、供应链及 超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新,促进行业交流合作。汇聚全球行业资源, 提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力,助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面 布局,赢得海内外市场发展机遇。 本届展会以“引领 赋能 链接 互通”的理念精心打造,全方位、多场景涵盖半导体产业链供应 链的创新技术及前沿解决方案,凝聚业内人士加强对研发制造和超大规模应用市场变化的重点关注,共 同探索前沿的新技术、新模式和新业态盖板。
展览规模 40000+ 平方米,预计参展企业达 800+ 余家,预计嘉宾、专业采购商和观众可达到 50,000+ 人次。
◆IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计沙滩车、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
◆芯片:人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案测量工具、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;
◆晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;
◆集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;
◆半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器长轴半径、封装模具、测试治具单端面机械密封、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
◆封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;
◆第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
◆半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材垫圈、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
◆AI+5G:人工智能、5G开发及应用、5G手机、5G通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等)、智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电产业、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;
◆Mini/Micro-LED:OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备;MovVD设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。
◆电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关输出构件、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板酒店用品、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻三模芯、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;
◆智慧电源:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;
◆综合:全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等